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可運用在填補於PCB、散熱模組、金屬機構和機殼間之空隙,置入本系列產品除可填補不平整表面外,亦可將熱源傳遞出去,即使密閉空間亦無須改變...
導熱矽膠 Thermal Pad
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無論採用何種散熱裝置,電子元件與散熱裝置之間如果密合度不佳,表FCT-730系列,是一種導熱膠帶,可運用在填補於PCB,散熱模組,金屬機構和機殼...
導熱膠帶 Thermal Tape
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無論採用何種散熱裝置,電子元件與散熱裝置之間如果密合度不佳,表面並非完全平坦,兩者空隙間留有空氣,必然會大幅影響熱的傳導...
導熱膏 Thermal Grease & Clay

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導熱矽膠

兼具高導熱、低熱阻的導熱材料,應用於發熱元件與外殼或散熱器之間的介面,所使用的聚合物能使本款產品具有優良的柔軟性、服貼性、自黏性及高壓縮比...

導熱膠帶

可運用在填補於PCB、散熱模組、金屬機構和機殼間之空隙,置入本系列產品除可填補不平整表面外,亦可將熱源傳遞出去,即使密閉空間亦無須改變...

導熱膏&黏土

由高分子化合物及高導熱金屬氧化物及金屬粉所組成。為電子產業中常使用的熱介面材料。適用於阻件中微小的機構間隙...

爵士膠帶

爵士膠帶全系列產品符合國際對有害物質管控(RoHS、PFoS、GM、GP),定期送交第三方機構檢測(SGS),並取得UL國際認證...

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導熱黏土

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導熱矽膠

SR-1000AN

導熱矽膠

FCT-730L

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